




Resumen: Este puesto implica impulsar la innovación en tecnología de PCB y sustratos de empaquetamiento avanzado mediante la identificación de oportunidades para los clientes, la prestación de soporte técnico, el análisis de tendencias del sector y la expansión de la penetración en el mercado. Aspectos destacados: 1. Puente clave entre los clientes estadounidenses y un proveedor respetado de soluciones de circuitos 2. Aprovechar la experiencia técnica para moldear la innovación futura 3. Impulsar la innovación en tecnología de PCB y sustratos de empaquetamiento avanzado Nuestro cliente es un **proveedor mundial de soluciones electrónicas de circuitos** con más de 35 años de historia y operaciones globales. Como socio de confianza de las principales marcas de equipos de comunicaciones, automoción y equipos médicos, sigue impulsando **la innovación en tecnología de PCB y sustratos de empaquetamiento avanzado**. Para respaldar nuestra expansión en el mercado estadounidense, buscamos incorporar a un **Ingeniero de Aplicaciones de Campo** con profundos conocimientos sobre sustratos de empaquetamiento, que trabaje **de forma remota desde California**. **Ubicación:** Remota (debe residir cerca o dentro de California) **Tipo de empleo:** Jornada completa **Sector:** Semiconductores / PCB / Sustratos de empaquetamiento **Idiomas:** Inglés **Remuneración:** $100.000–$150.000/año (según experiencia) ### **️ Responsabilidades:** Investigar e identificar oportunidades de desarrollo de clientes en todo Estados Unidos Actuar como punto de contacto técnico para los clientes, apoyando el análisis de la demanda de productos y la comunicación técnica Analizar las tendencias del sector, la evolución de los productos y los comentarios de los clientes para orientar las estrategias de desarrollo Recopilar e interpretar inteligencia competitiva para comparar y posicionar adecuadamente nuestras ofertas Apoyar la planificación y participación en ferias comerciales y exposiciones de productos relevantes en Estados Unidos Construir y ampliar los canales de adquisición de clientes para potenciar la penetración en el mercado estadounidense ### **Requisitos:** 5\+ años de experiencia en la **industria de sustratos de empaquetamiento**, con antecedentes en **ingeniería de procesos, desarrollo de productos o soporte técnico** ️ Conocimientos prácticos de interacción con clientes y gestión de requisitos técnicos en empresas de **PCB avanzados o sustratos de empaquetamiento** Debe residir en **Estados Unidos**, contar con **residencia permanente** o un estatus legal equivalente para trabajar Proactivo, autodirigido y seguro al gestionar la comunicación externa con clientes estadounidenses Capacidad interpersonal sólida, con aptitud para interactuar eficazmente con los equipos de I\+D y ventas en China Esta es una **oportunidad única para ser un puente clave entre los clientes estadounidenses y uno de los proveedores asiáticos más respetados de soluciones de circuitos**. Si está listo para aprovechar su experiencia técnica y sus conocimientos del sector para moldear la innovación futura — ¡**postule ahora**! \#FieldApplicationEngineer \#PCBJobs \#PackagingSubstrate \#RemoteJobsUSA \#ElectronicsCareers \#SemiconductorIndustry \#TechJobsCalifornia \#ChineseTechGlobal


