Descripción
Resumen:
Este puesto implica impulsar la innovación en tecnología de PCB y sustratos de empaquetamiento avanzado mediante la identificación de oportunidades para los clientes, la prestación de soporte técnico, el análisis de tendencias del sector y la expansión de la penetración en el mercado.
Aspectos destacados:
1. Puente clave entre los clientes estadounidenses y un proveedor respetado de soluciones de circuitos
2. Aprovechar la experiencia técnica para moldear la innovación futura
3. Impulsar la innovación en tecnología de PCB y sustratos de empaquetamiento avanzado
Nuestro cliente es un **proveedor mundial de soluciones electrónicas de circuitos** con más de 35 años de historia y operaciones globales. Como socio de confianza de las principales marcas de equipos de comunicaciones, automoción y equipos médicos, sigue impulsando **la innovación en tecnología de PCB y sustratos de empaquetamiento avanzado**. Para respaldar nuestra expansión en el mercado estadounidense, buscamos incorporar a un **Ingeniero de Aplicaciones de Campo** con profundos conocimientos sobre sustratos de empaquetamiento, que trabaje **de forma remota desde California**.
**Ubicación:** Remota (debe residir cerca o dentro de California)
**Tipo de empleo:** Jornada completa
**Sector:** Semiconductores / PCB / Sustratos de empaquetamiento
**Idiomas:** Inglés
**Remuneración:** $100.000–$150.000/año (según experiencia)
### **️ Responsabilidades:**
Investigar e identificar oportunidades de desarrollo de clientes en todo Estados Unidos
Actuar como punto de contacto técnico para los clientes, apoyando el análisis de la demanda de productos y la comunicación técnica
Analizar las tendencias del sector, la evolución de los productos y los comentarios de los clientes para orientar las estrategias de desarrollo
Recopilar e interpretar inteligencia competitiva para comparar y posicionar adecuadamente nuestras ofertas
Apoyar la planificación y participación en ferias comerciales y exposiciones de productos relevantes en Estados Unidos
Construir y ampliar los canales de adquisición de clientes para potenciar la penetración en el mercado estadounidense
### **Requisitos:**
5\+ años de experiencia en la **industria de sustratos de empaquetamiento**, con antecedentes en **ingeniería de procesos, desarrollo de productos o soporte técnico**
️ Conocimientos prácticos de interacción con clientes y gestión de requisitos técnicos en empresas de **PCB avanzados o sustratos de empaquetamiento**
Debe residir en **Estados Unidos**, contar con **residencia permanente** o un estatus legal equivalente para trabajar
Proactivo, autodirigido y seguro al gestionar la comunicación externa con clientes estadounidenses
Capacidad interpersonal sólida, con aptitud para interactuar eficazmente con los equipos de I\+D y ventas en China
Esta es una **oportunidad única para ser un puente clave entre los clientes estadounidenses y uno de los proveedores asiáticos más respetados de soluciones de circuitos**. Si está listo para aprovechar su experiencia técnica y sus conocimientos del sector para moldear la innovación futura — ¡**postule ahora**!
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